中国联通中讯院发布业界首款基于国产化基带芯片的5G Femto基站

近日，中国联通中讯邮电咨询设计院有限公司（以下简称中讯院）联合北京长焜科技有限公司和上海思朗科技有限公司，发布了业界首款基于国产化基带芯片全栈解决方案的5G Femto小基站产品，标志5G小基站国产化进程又取得了新的突破。

随着国内5G网络基础覆盖目标的完成，室内深度覆盖、补盲、补热、重点区域覆盖等进入了发展关键时期。5G Femto小基站凭借体积小、功耗低、易部署等特点，成为5G室内覆盖解决方案的重要补充，在企业、家庭、商超、办公室、餐馆、仓库、小型工厂车间等小区域、高容量、低成本的5G室内覆盖需求中发挥重要作用。

此次中讯院推出的5G Femto小基站产品，采用了思朗科技的国产化5G SOC基带芯片，单片可实现5G L1/L2/L3全部功能，支持向4G/5G双模演进，支持4T4R配置、下行峰值吞吐率超过1.5Gbps，最大用户数超过200个，支持空口同步，空口嗅探等特有功能，具有高性价比、低功耗、大容量、小体积、易部署等优点，可满足不同场景下的5G网络室内覆盖需求，为用户提供更加快速、稳定、高效的5G网络服务。

国产化5G Femto小基站产品的成功研发，不仅为中国联通5G网络建设提供了新的技术和产品支持，同时也为中国通信产业的自主创新和发展注入了新的动力。未来，中讯院将携手产业链合作伙伴，持续在小基站领域发力，不断推进5G技术的研发和应用，赋能中国网络低成本高质量发展。