地芯科技MWC上海2026圆满收官，以自研高端模拟射频芯片全景赋能空天产业“芯”未来

2026年6月24—26日，全球移动通信与数字科技领域的重要行业盛会——世界移动大会（MWC上海）在上海新国际博览中心盛大举办。本届大会以“众智启新（The IQ Era）”为主题，聚焦智能基建、移动AI、智联共生等前沿主线，共同探讨通信产业的新趋势与新机遇。

作为国家级专精特新“小巨人”企业，地芯科技携三大产品线及多款行业解决方案参展，重点展示了其在低空经济与商业航天两大新兴战略赛道的深度布局，以全自研射频技术为智能生产力时代的“空天地一体化”通信筑牢芯片基座。展会期间，地芯科技展台（展位号：N2.C80）人气火爆，吸引了来自全球各地的专业观众驻足交流。

射频收发芯片：30MHz-7.125GHz超宽频覆盖，一“芯”多用赋能多维通信场景

作为无线通信系统的“神经中枢”，射频收发芯片的带宽与灵活性直接决定了设备的多场景适应能力。地芯科技此次展出的“GC080X”系列射频收发芯片，支持30MHz至7.125GHz的超宽频覆盖，一举覆盖从短波到Sub-7GHz的绝大部分通信频段，是目前国内频宽覆盖范围最广的射频收发芯片之一。在信号带宽方面，芯片支持400MHz的双通道可配置带宽，能够满足从窄带物联网到宽带视频传输的多样化带宽需求，核心技术指标达到国际领先水平。该系列芯片采用多通道可重构设计，能够灵活适配不同频段与通信协议，满足卫星互联网（L-C频段）、低空经济、工业物联网以及基站密集组网、星地一体化通信等多维通信场景需求，真正实现了一“芯”多用。在低空经济领域，该系列芯片凭借超宽频覆盖与高线性度特性，为无人机高清图传提供了稳定可靠的射频链路支撑，完美契合无人机高清图传对远距离传输、抗电磁干扰、高清图像流畅传输等严苛要求。

地芯科技始终坚持核心技术自主创新，“GC080X”系列芯片实现了从芯片设计、制造到封装测试的端到端全国产化。这不仅打破了该领域高端芯片长期依赖进口的局面，更从根本上保障了我国低空经济产业链供应链的安全与稳定，为产业的自主可持续发展奠定了坚实的“芯”底座。

面向未来，我们将持续迭代产品，与产业链上下游伙伴紧密合作，共同推动低空通信技术标准的演进与应用生态的繁荣，为卫星互联网、低空经济及下一代通信网络注入持续动能，携手产业链伙伴共同抢占空天信息产业全新的制高点。