MWC 2025 |广和通与MediaTek合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模组

巴塞罗那2025年3月5日 /美通社/ -- 3月5日，2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通与MediaTek合作演示基于MediaTek T830平台的FG370 在Modem AI和3Tx（3天线发射）+L4S（Low Latency, Low Loss, and Scalable Throughput）的技术性能。以上特性满足全球头部运营商对5G FWA（固定无线接入）与MiFi（移动宽带）在其对应的应用场景中网络精准预测、智能选网策略和优化空口性能上的产品开发需求。

支持MMAI(MediaTek Modem AI)的FG370在MiFi使用场景下，大大优化高速铁路、地下场景、机场及偏远郊区等四大弱信号场景的网络连接效率。在机场，通过AI进行预测找网，提升50%以上的找网速度。在户外移动场景，MMAI提供AI远足模式，优化户外联网存在的弱信号高耗电问题，使设备节能10%。当在高速铁路场景下，支持MMAI的FG370则使终端联网更高速、稳定；处于地下场景时，FG370则助力终端迅速恢复5G联网。

联网终端普遍支持两个发射链，大大限制了上行吞吐量。FG370在5G FWA与MiFi的应用，透过3Tx技术使终端支持3个发射链，显著提升上行吞吐峰值。据广和通实验室测算，相较2Tx，3Tx通过增加空间流最高可提升68%吞吐量。L4S技术则为终端提供低时延、低丢包、可扩展吞吐量的网络体验。据测算，3Tx+L4S双管齐下，为终端提供优于2Tx 的1.9倍带宽，并大幅降低时延。

此外，FG370 在 5G FWA与MiFi 的应用中，还支持 8Rx 和 3GPP Rel-17标准的HUPE TDD PC2/PC1.5 以及 FDD PC2 通信能力，可大幅提升小区边缘的信号品质，进而提高吞吐量。

广和通帮助全球头部运营商迅速研发5G FWA与 MiFi产品，降低开发成本的同时提高开发效率。广和通将基于用户需求，持续研发并支持5G关键技术，使能5G FWA与 MiFi在更多场景下普适落地。

MediaTek无线通讯事业部总经理苏文光表示：

"随着AI浪潮的来临，各个行业也将产生重要的变化。我们很高兴与广和通保持紧密合作，持续通过新特性、新场景、新创新助力5G FWA与 MiFi行业向AI加速演进，为我们的客户提供更具竞争力的产品和解决方案，并协助全球头部运营商提供终端用户所需的高性能与智能选网5G连网体验。

广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：

"广和通与MediaTek始终保持紧密合作，双方此次通过个性化AI、高带宽、低时延、低功耗等特性增强，共同为5G FWA与 MiFi市场提供了更智能、高效、稳定的网络连接解决方案。面向更广泛的AI应用，双方也将在5G AI FWA与 MiFi领域带来更大的变革。"

关于广和通

广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务，致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝通信模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、智能模组、GNSS模组及天线产品，助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。