中国移动研究院李男出席中国集成电路设计业2023年会并发表专题演讲

11月10日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州举办。中国移”》专题论坛上发表了题为“‘破风8676’可重构5G射频收发机芯片”的专题演讲。

在演讲中，李男向与会者们详细介绍了“破风8676”芯片的研发背景、技术和产业创新以及前景规划。他指出，从4G到5G，带宽更大、调制等级更高、站型更多，对射频收发芯片带来了高灵活度、低功耗、高平坦度、高线性、低噪声等多项技术挑战。“破风”攻关团队以精细化商用需求为指导，量身定制芯片规格，保证其可用性，并从可重构技术体系、全环节低功耗设计、多频校准及数字补偿等多方面进行创新，成功研制出性能达到国际先进水平的“破风8676”芯片，可广泛适配于扩展型皮站、直放站、一体化家庭站等多种5G基站，以及WiFi AP、车联网设备。同时，在攻关过程中采用“1+N+1”攻关模式，1家运营商与1家芯片厂家组队拉通N家设备厂家，大幅缩短研发时间。

目前“破风8676”已完成扩展型皮站整机集成，性能满足行业标准要求，计划于2024年上半年正式商用，并同步开展更多站型试验和商用落地。李男副所长表示后续中国移动将会继续与产业伙伴深度合作，共创新质生产力，筑牢产业根基。