传苹果再度下修台积电晶圆投片数量
类别:[ 运营 ] 2023-02-20 08:02:00 来源:[5G通信公众号]
飞象网讯(皓昕/文)台媒日前引述半导体供应链业者“手机晶片达人”爆料,称苹果公司再度下修向台积电的晶圆投片数量,此次下修总数达12万片,影响包含N7、N5、N4和部分N3产线。
爆料还指称,根据苹果Macbook主要代工厂广达内部信息,今年Q2的预测数量比Q1还差,因此“当然就会砍M2处理器的量,导致今年准备用3nm的M3往后递延,2023 forecast 也往下修。”
根据此前公开报道, 苹果2023年的新品iPhone 15 Pro/Pro Max系列搭载A17仿生芯片,这颗芯片将会集于台积电3nm工艺制程打造,M2 Ultra/M3同样拟基于台积电3纳米工艺。
微信扫描二维码
发表您的评论吧
分类推荐 2025-11-05 11:10:02
分类推荐 2025-10-25 21:18:01
分类推荐 2025-10-24 15:00:01
分类推荐 2025-10-23 10:37:01
分类推荐 2025-10-24 08:51:01
分类推荐 2025-10-24 08:51:01
分类推荐 2025-10-29 11:32:02
分类推荐 2025-10-24 16:14:01
分类推荐 2025-10-29 15:06:01
分类推荐 2025-10-24 16:24:01
分类推荐 2025-10-27 08:51:01
分类推荐 2025-10-28 10:32:01
分类推荐 2025-10-25 21:18:01
分类推荐 2025-10-27 11:24:01
分类推荐 2025-10-28 21:52:02